ThinCI筹集了6500万美元用于开发自动和互联车辆的AI处理器

ThinCI今天宣布，它已经筹集了6500万美元的风险资本，因为它寻求为其人工智能芯片创造新的用途。

最新一轮由日本汽车零部件巨头Denso领衔。其他投资者包括GGV Capital，Wavemaker Partners和SG Innovate。

“我们对这些主要投资基金以及汽车和工业巨头的财务承诺感到非常兴奋和荣幸，”ThinCI首席执行官Dinakar Munagala在一份声明中表示。“投资ThinCI的投资者的质量通过利用我们的硬件和附带的软件堆栈验证了我们对采用AI的行业的愿景。我们的汽车投资者的兴趣表明他们相信我们可以建立在与特定汽车制造商的早期合作伙伴关系的基础上，我们的芯片将提供满足所有五个级别的自动驾驶所需的性能。“

ThinCI总部位于加利福尼亚州埃尔多拉多山，正在开发硅，还有软件和开发套件，可以将其硬件平台扩展到广泛的用途。

该公司将下一代移动性视为最有前景的领域之一。但其AI芯片也被用于个人电子产品，智能家居自动化，工业应用和智能城市。。