阿里巴巴平头哥孟建熠：端云一体布局IoT芯片生态

近日，主题为“5G时代IoT芯片发展面临的机遇与挑战”的数字经济论坛双周会，在北京电子工业出版社顺利举办。阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠，在会上做了“端云一体IoT芯片的机遇与挑战”的精彩演讲。

孟建熠博士谈到，在5G大规模部署的推动下新应用场景将不断呈现，技术与商业的边界被进一步拓展，特别是基于5G宽带技术的物联网产业将会迎来新的发展机遇。但回顾过去物联网市场的发展历程，“管”是基础，“应用”是核心。当前物联网行业仍然面临应用碎片化的困扰，直接导致产业集中度低，新应用新产品的渗透率低。在芯片领域，我国芯片厂商仍然普遍缺乏核心技术，产品研发速度慢等问题，IoT芯片市场尚未被有效打开。中国的芯片厂商尽管早已投身物联网革命，但骨感的现实，单品超千万的市场很少，同质化竞争严重。

孟博士认为，在万物互联巨大潜在市场背景下，